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[求助] 封口机关键技术参数

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发表于 2012-1-4 10:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位老师好:关于封口机的技术参数的检查,我们已经按照规范执行了一年,并且做了详细的记录。封口机的关键技术参数主要有:走纸速度、封口压力、和封口温度。据观察:我们的封口机走纸速度在2.8s—5.4s之间、封口压力在93N—95N之间、封口温度在178—182之间,每日的测试卡目测均合格,我想请问各位老师:这几项关键技术参数的参考值应是多少?这些参数低于或高于多少时,测试卡会显示不合格?(我们的封口机为德国合福)
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发表于 2012-1-6 16:48 | 显示全部楼层
封口机的封口强度与封口的走纸速度、封口压力、封口温度是密切相关的,温度高、压力大,可以走得快点;温度低、压力小就要走得慢点。但是温度一定要能将复合膜的粘合层融化,也就是说有一个温度下限。所有的参数是没有标准的,要根据自己的使用情况来设定,只要能将口封好就ok啦。
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发表于 2012-1-6 16:50 | 显示全部楼层
路过学习了,这方面知识过去不太清楚。
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发表于 2012-1-9 11:35 | 显示全部楼层
本帖最后由 zinph 于 2012-1-9 11:38 编辑

合福封口的93-95N的压力,其实温度还可以降低一点的,175左右就够用。

封口效果受到速度、温度和压力三个参数的影响,需要三个参数配合。
参考:速度6M/s - 13M/s 压力 至少大于75N 温度 170-180

密封测试卡最关键的是查看封口处有无缺陷的。如图,就是一个有封口缺陷的图例。
未命名.jpg
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发表于 2012-1-9 12:04 | 显示全部楼层
谢谢老师的奉献,这方面的知识完全空白。
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发表于 2012-1-13 11:45 | 显示全部楼层
主要特性:
4.3” ( 95×55mm)彩色液晶屏显示,轻触式按键,人性化全中文操作界面,内置时钟和参数自动储存功能;
微电脑智能温度控制,温控精度±1%,工作温度60~220℃任意设置;
高速升温设计,室温~180℃升温只需40秒;
辅助降温设计,设计有与温度设置联动的排风降温系统,减少高温封口至低温封口温度调整时的等待时间;
采用浮动式恒定压力压合系统设计,适应纸塑袋、纸塑立体袋和纸纸袋的封口需要;
先进的平板式陶瓷加热元件,可干烧、耐高温、寿命长、热效率高。
自动节能待机功能,待机时间可调,智能待机恢复,高速恢复工作温度,可延长设备使用寿命,降低能源消耗;
技术参数
封口速度10m/min;采用光控技术实现封口打印自动检测。
封纹宽度12mm;封口强度符合YY/T 0698.5-2009的要求;
封口留边0~35mm可调;  外壳材料:碳钢喷塑或304不锈钢可选
电源:220V 50Hz   最大功率:500W
设备尺寸:560×260×220(mm)   重量:18kg
打印系统功能:
        中文、英文、数字以及符合《YY 0466-2003 医疗器械 用于医疗器械标签、标记和提供信息的符号》等特殊符号打印功能,可实现卫生部要求的失效期、批次、操作者标号、锅号、锅次等各种打印要求;
灭菌日期、失效期限、批次代码可调整,并实现汉字设置和汉字打印功能;
        灭菌日期、失效期限可以根据设置自动进行调整,不需手动调整每月天数;
        内置一台打印机,可以设置打印事项、调整打印内容;
故障自动报警指示,可实现工作过程的自动检测,对出现的各种故障自动报警或提示。
打印字体宽窄可调,方便将更多的内容打印到相对窄的纸袋上;
打印功能可关闭也可按需要关闭某条目;
        打印内容与纸袋宽度智能辅助匹配,即:系统会根据选择的打印内容给出纸袋宽度要求,辅助操作者确定打印内容或选取合适的纸袋;纸袋宽度不足时报告提醒;
选购附件
纸机的不锈钢专用多功能工作台  
滚轴传送工作台
单(双)层割纸机
标签打印机  
放大镜  
封口测试纸
封口强度测试仪
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发表于 2012-11-2 16:01 | 显示全部楼层
路过学习啦,对这方面的知识得到了补充。谢谢分享
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